蘋果測試中國記憶體晶片 實為向三星SK施壓議價
蘋果被揭測試中國長鑫存儲的DRAM晶片，分析指此舉並非尋求替代供應商，而是向三星及SK海力士施壓以爭取更低記憶體價格。儘管CXMT技術仍落後一代以上，股價已因市場憂慮而下跌逾5%。
【揀報】蘋果公司近日測試中國長鑫存儲技術的DRAM晶片，分析認為此舉並非真正打算採用，而是向三星及SK海力士施壓以爭取更優惠價格。韓國產業經濟與貿易研究院半導體研究員金洋彭向《韓國先驅報》指出，從消費者角度看，當產品價格上漲20%至30%，外界會認為這些利潤全進了蘋果的口袋 (prices go up 20 or 30 percent)。他認為蘋果此舉是為了向外界傳達已承擔政治風險、卻找不到合用中國晶片的故事。 《金融時報》及《彭博社》報導，蘋果已開始測試CXMT晶片，行政總裁蒂姆・庫克更親自向特朗普政府官員提出申請。半導體研究機構SemiAnalysis駐首爾分析師王雷表示，蘋果的測試更接近早期資格認證而非短期商用採納 (early-stage qualification)。他直言CXMT的低功耗DRAM在效能上仍無法與三星及SK海力士匹敵，其DDR5記憶體售價僅比領導者低5%至10%，但每位元成本卻高出30%以上。 市場反應強烈。儘管三星電子公布史上最佳季度業績，其股價仍暴跌6.25%，SK海力士亦下跌5.68%。根據Counterpoint Research數據，2026年第一季三星及SK海力士分別佔全球DRAM市場38%及29%份額，而CXMT則從一年前的3%躍升至8%。蘋果因AI應用需求大增，產品基礎記憶體配置大幅提升，導致成本飆升，市值一度蒸發2630億美元。
新聞來源：《韓國先驅報》