美企AI債務狂飆 投資者現疲態要求更高溢價
美國大型科技公司為部署人工智能基建而大舉發債，規模達2200億美元，較去年暴增逾17倍。投資者開始出現消化不良，亞馬遜等企業發行債券所需利差大幅擴闊，反映市場對AI融資潮的承受力正受考驗。
【揀報】美國科技巨頭為部署人工智能基建而大舉發債，規模之大已令投資者出現消化不良。根據BNP Paribas數據，截至8月10日，AI相關超大規模數據中心債券發行總額達2200億美元，較去年同期125億美元暴增逾17倍。 施羅德集團美國固定收益主管尼爾·薩瑟蘭表示：「你開始看到科技債利差出現消化不良跡象 (indigestion show up in tech spreads)。這不是信貸問題，而是市場供應過剩，發行量越大，投資者要求的溢價就越高。」 亞馬遜近期發行250億美元長期債券，利差達120基點，較去年約60基點倍增。資本集團投資組合經理凱倫·崔指出，科技債利差已擴大至89基點，較整體投資級債市高出9基點。 德國資產管理公司DWS美洲固定收益主管喬治·卡特蘭伯恩說，年初AI相關債券發行尚能輕鬆吸納，但近期交易需讓價10至15基點才能成交。他警告：「市場不再是無限開支票 (blank check)。若科技公司持續高頻率發行，利差將進一步擴大，投資者的讓步空間會愈來愈大。」 崔強調，機構投資者如退休基金及保險公司雖仍能吸納部分發行量，但受限於單一發行人持倉上限2%至3%，未來需求恐難以無限擴張。
新聞來源：《Channel NewsAsia》